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用于硅资料切割
选取CNC节造技术
操作轻便、精度高
用于太阳能行业硅资料切割
三工位设计
用于单晶硅棒料截断后开方
操作轻便、效能高
用于硅块研磨、倒角、滚圆
操作轻便,自动化水平高
用于脆性资料切割
合用158x158到230x230内所有晶片
选取西门子一体化PC机
用于蓝宝石晶体的切割
用于蓝宝石锭的开方
操作轻便,效能高
用于切割长条、硬脆材质
用于蓝宝石晶棒的表圆及OF的磨削
选取西门子802DSL操作系统
用于磨削蓝宝石晶棒
可磨经切方后2寸~8寸棒料的表圆
用于半导体晶棒的切片
横断面最大Φ330mm,切片最薄0.2mm
用于长条、硬脆资料切割
具备单/双向切割模式
用于半导体资料边缘研磨
合用领域为4/6/8寸
用于圆柱或圆锥件表圆和内孔磨削
适合批量出产
用于高精度要求的圆柱或圆锥件
配有磨削批示仪
磨削效能快、精度高
建设液压系统
用于磨削圆柱或圆锥件的表圆和内孔
适合中幼批量出产
用于大批量加工轴类零件
配置在线丈量系统及自动丈量仪
选取法式节造磨削大局
用于磨削圆柱形或圆锥形表圆工件
适合成批及大量出产
合用磨削表径为Φ100~1000mm、长度为5000mm的圆柱形零件
适合单件幼批出产
磨削深长内孔达800mm
用于圆柱或圆锥件的表圆磨削
用于圆柱件表圆和内孔磨削
用于磨削IT6~IT7精度的圆柱或圆锥件的表圆
用于磨削各类压辊等工件表圆
选取德国西门子数控系统
用于磨削大型的轴类零件
整体式床身结构
双层结构工作台
用于板带轧线辊子建磨、辊颈磨削
选取西门子840D/810D操作系统
用于轧辊辊面建磨
选取西门子840D或810D操作系统